突破功率半导体芯片“卡脖子”技术！汇芯半导体将建示范生产线

　　汇芯半导体成立于2020年，是一家专注于功率芯片及模块开发和生产的企业。该公司总经理冯宇翔介绍，公司成立3年来，不仅突破“卡脖子”技术，解决市场痛点，还实现了营业额翻番。

　　星星之火，可以燎原。汇芯半导体是科技园投资孵化创新企业发展的一个缩影，它在2021年获得佛山市科技创新团队、佛山高新区产业化创业团队和南海区“蓝海人才计划”团队认定，在佛山制造业的“创新雨林”之中，汇芯半导体正成为佛山发展新兴产业的重要力量。

　　据了解，冯宇翔曾带队开发出中国第一枚功率半导体集成化产品；为两家国内知名企业从零开始组建功率半导体集成化团队；建成中国第一条功率半导体集成化产线；起草中国第一个功率半导体集成化国家标准；有10余项技术4次获国际领先鉴定。

　　虽然有着这样的从业背景和经验，但冯宇翔和他的伙伴们面临的挑战仍然十分艰巨。他们要研究并以此创业的“功率半导体”，对普通大众来说，是一个很陌生的名词。同时，功率半导体芯片及模块也是一项“卡脖子”技术，市场长期被外国企业垄断。

　　“功率半导体是外国企业首先发明的，技术上外国具有先发优势，但与此同时其劣势也比较明显。功率半导体芯片及模块的发展已近40年了，目前市面上主要的产品还是只有逆变功能。”冯宇翔说。

　　但要实现“碳达峰”“碳中和”目标，离不开功率半导体的助力。在电子电力系统中，功率模块通过控制电子电力系统的能量输出，将整个系统的能耗限制在最低范围内，从而实现对能量的合理管理，降低能耗，减少碳排放。

　　功率器件、驱动IC、材料研究、模块架构、集成设计、封测工艺，要想原创研发出高集成度的功率模块，这六大关键技术缺一不可。“围绕六大关键技术，公司成立首年就申请了400多项专利，截至目前，公司专利数占中国相关专利的15%以上。我们还独创了3D叠片封装，量产出集成度比国际同行高17%的驱动IC、功率密度比同行高13%的开关器件。”冯宇翔说。

　　此外，功率半导体芯片不仅要实现高集成、低功耗，还需要攻克抗干扰、热辐射等难题。半导体器件在工作时通常都会产生一定的热量，若这些热量不及时散发，将会导致半导体器件内部的芯片结温升高，引发器件产生热击穿、结构失效、电迁移扩散等现象。而多功能、小型化、高集成度正是汇芯功率半导体芯片及模块实现全球领先的秘诀。

　　令人振奋的是，在汇芯半导体成立的当年，这个年轻的团队就开发完成了全球集成度最高的功率半导体模块之一——“偃月”系列。该系列模块打破了国外技术垄断，解决了市场痛点。与其他模块相比，除了帮助客户降低成本和保证客户供应链安全，还可使客户的电路设计周期缩短30%、装配工人数量减少50%、客户产品市场可靠性理论上提高80%。

　　依靠强大的技术能力，汇芯半导体在市场上也已经成功走好了第一步。在成立的第一年，汇芯半导体的销售额是2000多万元，2022年销售额实现8000多万元，而今年其销售额有望实现1.5亿元。

　　“汇芯半导体的客户主要是各大电控板设计公司，我们离客户越近就越能高效、系统地为客户提供信息和服务。而粤港澳大湾区是中国电控板公司最集中的区域，其中属佛山一带聚集度最高。”冯宇翔说。

　　未来并不遥远，就在创新者的脚下。“我们后面还会有第二代的产品、第三代的产品以及我们认为电机驱动的‘最终解’，我们把它命名为‘方天’系列。”冯宇翔透露，第四代产品“方天”系列将在2030年面世。他认为，“方天”系列将给行业带来全新的可能性和革命性的变革。